F-Series Formic Acid Vacuum Reflow
真空甲酸爐(蟻酸爐)
SMT甲酸爐亮點
高溫真空在線回流焊接系統可提供:
‧ 全對流加熱
‧ 同一製程中滿足不同的產品
‧ 通用載具 – 靈活放置
‧ 智能安全設置
-> 全封閉系統
-> 氮氣 (100 ppm的殘氧含量或更少) -> 智能氣體警報探測器
‧ 高效的蒸汽工藝(消耗更少的氮氣和甲酸)
‧ 三個加熱區, 三個冷卻區 (可靈活配置)
‧ 加熱區可選擇三個真空腔
‧ CT時間 90 – 180秒(標準DCB條件下)
‧ 透過風扇速度控制熱傳遞
The HTV system can cover different processes
In general, it is a reflow process with/and/or
Atmosphere
• Formic Acid* (CH2O2)
• Hydrogen* (H2) (100 %)
• Nitrogen (N2) (always needed)
Temperature
• High temperature solder*
• SAC 305*
Process
• Vacuum
• Preforms with Flux*
• Preforms without Flux*
Area of Industry & Applications
• Power Electronics
• Semiconductor Industry
• IGBT’s
• DBC
• Substrate
• Preforms
• Die Attach
• Heat spreader attach
• Flux-free soldering
• No oxidation on copper or similar surfaces
• Heatsink