甲酸爐系列
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甲酸爐系列

Stacks Image 5

F-Series Formic Acid Vacuum Reflow
真空甲酸爐(蟻酸爐)

SMT甲酸爐亮點

高溫真空在線回流焊接系統可提供:

全對流加熱
同一製程中滿足不同的產品
通用載具靈活放置
智能安全設置
->
全封閉系統
->
氮氣 (100 ppm的殘氧含量或更少) -> 智能氣體警報探測器
高效的蒸汽工藝(消耗更少的氮氣和甲酸)
三個加熱區, 三個冷卻區 (可靈活配置)
加熱區可選擇三個真空腔
CT時間 90 – 180(標準DCB條件下)
透過風扇速度控制熱傳遞

The HTV system can cover different processes
In general, it is a reflow process with/and/or
Atmosphere
• Formic Acid* (CH2O2)
• Hydrogen* (H2) (100 %)
• Nitrogen (N
2) (always needed)
Temperature
• High temperature solder*
• SAC 305*
Process
• Vacuum
• Preforms with Flux*
• Preforms without Flux*

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Area of Industry & Applications
• Power Electronics
• Semiconductor Industry
• IGBT’s
• DBC
• Substrate
• Preforms
• Die Attach
• Heat spreader attach
• Flux-free soldering
• No oxidation on copper or similar surfaces
• Heatsink