F-Series Formic Acid Vacuum Reflow
真空甲酸炉 (蚁酸炉)
SMT甲酸炉亮点
高温真空在线回流焊接系统可提供:
‧ 全对流加热
‧ 同一制程中满足不同的产品
‧ 通用载具 – 灵活放置
‧ 智能安全设置
-> 全封闭系统
-> 氮气 (100 ppm的残氧含量或更少) -> 智能气体警报探测器
‧ 高效的蒸汽工艺(消耗更少的氮气和甲酸)
‧ 三个加热区, 三个冷却区 (可灵活配置)
‧ 加热区可选择三个真空腔
‧ CT时间 90 – 180秒(标准DCB条件下)
‧ 透过风扇速度控制热传递
The HTV system can cover different processes
In general, it is a reflow process with/and/or
Atmosphere
• Formic Acid* (CH2O2)
• Hydrogen* (H2) (100 %)
• Nitrogen (N2) (always needed)
Temperature
• High temperature solder*
• SAC 305*
Process
• Vacuum
• Preforms with Flux*
• Preforms without Flux*
Area of Industry & Applications
• Power Electronics
• Semiconductor Industry
• IGBT’s
• DBC
• Substrate
• Preforms
• Die Attach
• Heat spreader attach
• Flux-free soldering
• No oxidation on copper or similar surfaces
• Heatsink