甲酸爐系列
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甲酸爐系列

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F-Series Formic Acid Vacuum Reflow
真空甲酸炉 (蚁酸炉)

SMT甲酸炉亮点

高温真空在线回流焊接系统可提供:

全对流加热
同一制程中满足不同的产品
通用载具灵活放置
智能安全设置
->
全封闭系统
->
氮气 (100 ppm的残氧含量或更少) -> 智能气体警报探测器
高效的蒸汽工艺(消耗更少的氮气和甲酸)
三个加热区, 三个冷却区 (可灵活配置)
加热区可选择三个真空腔
CT时间 90 – 180(标准DCB条件下)
透过风扇速度控制热传递

The HTV system can cover different processes
In general, it is a reflow process with/and/or
Atmosphere
• Formic Acid* (CH2O2)
• Hydrogen* (H2) (100 %)
• Nitrogen (N
2) (always needed)
Temperature
• High temperature solder*
• SAC 305*
Process
• Vacuum
• Preforms with Flux*
• Preforms without Flux*

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Area of Industry & Applications
• Power Electronics
• Semiconductor Industry
• IGBT’s
• DBC
• Substrate
• Preforms
• Die Attach
• Heat spreader attach
• Flux-free soldering
• No oxidation on copper or similar surfaces
• Heatsink